联系我们

Fastmicro

晶圆表面颗粒缺陷检测系统

面向 4 / 6 / 8 / 12 英寸晶圆的高通量直接表面颗粒缺陷检测系统

适用于晶圆来料检测、制程监控、清洗后验证与缺陷定位分析。系统可为工艺、质量和设备团队提供颗粒数量、尺寸与位置数据,帮助更快识别污染风险并支撑后续分析流程。

晶圆表面颗粒缺陷检测系统

PRODUCT OVERVIEW

产品概述

适用对象

  • 4 / 6 / 8 / 12 英寸晶圆
  • 硅片、氮化镓、化合物半导体与玻璃基材
  • 晶圆正面、背面、边缘及裸晶圆

典型应用

  • 来料检测
  • 制程监控
  • 清洗后验证
  • 设备维护后颗粒检查
  • 后续显微 / SEM 分析前的快速缺陷定位

产品介绍

通过高通量直接检测流程,帮助客户更快获得晶圆表面的颗粒数量、尺寸与位置数据。

产品介绍

通过高通量直接检测流程,帮助客户更快获得晶圆表面的颗粒数量、尺寸与位置数据。

产品介绍

通过高通量直接检测流程,帮助客户更快获得晶圆表面的颗粒数量、尺寸与位置数据。

产品介绍

通过高通量直接检测流程,帮助客户更快获得晶圆表面的颗粒数量、尺寸与位置数据。

TYPICAL APPLICATION

典型应用

晶圆表面颗粒检测应用图

晶圆表面颗粒检测应用图

不同设备配置示意

不同设备配置示意

CUSTOMER STORY

用户故事

Dr. Ir. L.H.A. Leunissen | ASML, cleanliness project manager 说到:“作为长期合作伙伴,Fastmicro 的整合应用使我们达成了设备缺陷率指标要求。该设备不仅测量精准,更具备操作简便和高通量特性。我们高度认可 Fastmicro 的专业服务,并期待未来通过深度合作进一步拓展设备的功能边界。”

PRODUCT PARAMETER

产品参数

总体指标
检测范围 0.1 µm PSL 等效颗粒起
检测通量 最高可达 400 片 / 小时
位置精度 40 µm
位置重复性 15 µm
支持晶圆尺寸 4 - 12 英寸
检测能力 支持与晶圆正反面相关的检测应用

联系专家,获取专属解决方案

如果您希望获取更多产品信息及应用资料,请填写以下信息。我们将第一时间与您联系,为您提供专业的技术支持与解决方案。